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新型加工工藝的5G手機3D后蓋雙層板材的制作方法

文檔序號:18482863發布日期:2019-08-20 23:54
新型加工工藝的5G手機3D后蓋雙層板材的制作方法

本實用新型涉及電子產品殼體技術領域,特指新型加工工藝的5G手機3D后蓋雙層板材。



背景技術:

在電子產品外殼生產加工中,在手機后蓋3D結構的生產加工中,實現的方式有注塑和玻璃高壓成型、貼防曝膜,前者雖然工藝成熟,但因在外觀設計上可實現效果較少,目前在主流設計中已經淘汰,而后者是新工藝,雖然有較大的市場需求,但因工藝成熟度還不夠,良品率低造價太高,同時存在易碎屏的問題。不能批量生產,急需一種新型加工工藝的5G手機3D后蓋雙層板材出現。



技術實現要素:

本實用新型的目的是針對現有技術的不足,而提供新型加工工藝的5G手機3D后蓋雙層板材,先在0.1mm-0.4mm塑膠卷材的背面印刷等工藝處理圖文,與0.4mm-0.8mm板材通過膠水組裝在一起,再通過高壓成型得到所需3D結構,在塑膠表面通過噴涂得到一層

0.03mm-0.15mm硬化涂層,固化后可達1000克力3H-4H的表面硬度,表面耐磨可達1000克力0000#鋼絲絨2500-5000次,水滴角可達105度以上,最后切割成所需尺寸的手機3D結構后蓋。此幾項最重要性能達到了行業領先水平,同時其他方面性能均可達到行業較高水平;除性能之外,此工藝填補玻璃高壓成型高成本低產能問題;同時應使用的是復合塑膠片材,耐沖擊不會碎裂,安全問題得到根本解決。

為實現上述目的,本實用新型采用如下技術方案,其包括硬化涂層、一號板材、膠水層、二號板材、紋理轉印層、真空電鍍層、印刷油墨層,一號板材的上表面噴涂有硬化涂層,一號膠層下方依次設置有膠水層、二號板材、紋理轉印層、真空電鍍層、印刷油墨層,膠水層內設有局部印刷層。

所述的一號板材上方依次設置有膠水層、印刷油墨層、真空電鍍層、紋理轉印層、二號板材、硬化涂層。

所述的一號板材、二號板材厚度為:0.1mm-0.8mm,材質為PC、PMMA、PET、ABS、PVC、玻纖板材料的任意一種。

所述的一號板材、二號板材材質為PC、PMMA、PET、ABS、PVC、玻纖板材料六者之間組合成的復合材料中任意一種。

所述的硬化涂層厚度為:0.03mm-0.15mm,材料為UV液體膠、熱熔膠、壓敏膠、環氧樹脂粘結類膠、厭氧膠水、乳膠類中的任意一種。

本實用新型有益效果為:一號板材的上表面噴涂有硬化涂層,一號膠層下方依次設置有膠水層、二號板材、紋理轉印層、真空電鍍層、印刷油墨層,膠水層內設有局部印刷層,0.03mm-0.15mm硬化涂層,固化后可達1000克力3H-4H的表面硬度,表面耐磨可達1000克力0000#鋼絲絨2500-5000次,水滴角可達105度以上,最后切割成所需尺寸的手機3D結構后蓋。此幾項最重要性能達到了行業領先水平,同時其他方面性能均可達到行業較高水平;除性能之外,此工藝填補玻璃高壓成型高成本低產能問題;同時應使用的是復合塑膠片材,耐沖擊不會碎裂,安全問題得到根本解決。

附圖說明:

圖1是本實用新型實施例一的結構示意圖。

圖2是本實用新型實施例二的結構示意圖。

具體實施方式:

見圖1至圖2所示:圖1與圖2為本實用新型兩種不同實施方式,不同的組合結構,本實用新型包括硬化涂層1、一號板材2、膠水層3、二號板材4、紋理轉印層5、真空電鍍層6、印刷油墨層7,一號板材2的上表面噴涂有硬化涂層1,一號膠層2下方依次設置有膠水層3、二號板材4、紋理轉印層5、真空電鍍層6、印刷油墨層7,膠水層3內設有局部印刷層8。

所述的一號板材2上方依次設置有膠水層3、印刷油墨層7、真空電鍍層6、紋理轉印層5、二號板材4、硬化涂層1。

所述的一號板材2、二號板材4材質厚度為:0.1mm-0.8mm,材質為PC、PMMA、PET、ABS、PVC、玻纖板材料的任意一種。

所述的一號板材2、二號板材4材質為PC、PMMA、PET、ABS、PVC、玻纖板材料六者之間組合成的復合材料中任意一種。

所述的硬化涂層1厚度為:0.03mm-0.15mm,材料為UV液體膠、熱熔膠、壓敏膠、環氧樹脂粘結類膠、厭氧膠水、乳膠類中的任意一種。

紋理轉印層5、真空電鍍層6、印刷油墨層7的背面工藝為絲印、移印、轉印、真空電鍍、噴涂、鐳雕等工藝組合中的任意一種。

高壓成型為凸模高壓、凹模高壓中的任意一種。

切割成型為CNC切割、激光切割、模具沖切方法中任意一種。

卷材可實現多色漸變及各種印刷效果,填補板材2上的工藝不足,可在手機3D后蓋上實現各種印刷工藝,且工藝簡單,外觀表現力范圍寬廣,成本降低可大批量生產。

復合塑膠板材2材質,耐沖擊不會碎裂,安全問題得到根本解決。

表層的復合型板材2可實現表面硬度、表面耐磨、水滴角等表面性能領先行業標準,從而使產品在實際使用具有更理想的效果。

組合后復合塑膠板材2材質無導電成份,對手機信號無任何干擾,完全適用于5G通信的性能要求。

以上所述僅是本實用新型的較佳實施例,故凡依本實用新型專利申請范圍所述的構造、特征及原理所做的等效變化或修飾,均包括于本實用新型專利申請范圍內。

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