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微觀裝置的制造及其處理技術
  • 提供多個納米線的裝置和方法與流程
    本發明涉及用于提供多個納米線的裝置和方法。已知可以以多種方式獲得納米線的多種裝置和方法。舉例來說,納米線可以通過電流法或通過從薄膜技術中的已知方法獲得。許多已知方法共有一個事實,即它們需要復雜的機器,因此,尤其是通常僅(能)在實驗室或潔凈室中使用。特別地,需要一種行業兼容的設備,該設備可以直接在任...
  • 一種制備平行等寬微結構的方法與流程
    本發明涉及一種制備平行等寬微結構的方法,特別涉及一種通過控制剝離角度簡單快速的制備出有序的平行等寬的裂紋、印記或者凹槽結構的方法,屬于納米技術以及薄膜材料基本物性領域。納米尺度的裂紋陣列或者凹槽陣列,在納米有非常高的應用價值。比如微流控就依靠相對有序的裂紋陣列輸運或者篩選一些微小顆...
  • 用于低應力MEMS封裝的粘接結構、封裝結構及其制造方法與流程
    本發明涉及低應力mems封裝,尤其涉及一種針對慣性傳感器的低應力mems封裝的三維粘接結構和封裝結構,以及用于實現低應力mems封裝的粘接結構的集成制造方法。mems慣性傳感器件對封裝工藝過程中硅芯片中產生的應力很敏感,這與存在應力時的芯片翹曲有關。在芯片貼片封裝工藝中,一般有焊接...
  • 一種MEMS器件結構及制造方法與流程
    本發明屬于微電子機械,具體涉及一種mems器件結構及其制造方法。隨著物聯網的發展,微機電系統(microelectro-mechanicalsystems,mems)器件,比如陀螺儀、加速度計、壓力傳感器、氣體傳感器等獲得越來越廣泛地關注。為了保護傳感器的核心部件不受外界環境的干擾...
  • 用于制造微機電系統的方法與流程
    相關申請的交叉引用本申請要求根據35usc119(e)在2017年4月4日提交的申請序列號62/481,635的權益,其以全文引用的方式并入本文。本發明涉及mems,更具體地涉及mems的晶圓鍵合。微機電系統(mems)(例如,運動傳感器、內部傳感器和可移動鏡)被廣泛使用。眾所周知,mem...
  • 微型流路器件的制作方法
    本公開涉及一種微型流路器件。已知有具有由多個流路部件劃定形成的被稱為微型流路的微米級寬度的流路的器件(以下,稱為“微型流路器件”。)。例如,日本專利第5700460號公報、日本專利第5771962號公報中公開有在微型流路內培養細胞的細胞培養器件或作為微型流路芯片使用了微型流路器件的結構。并...
  • 一種提高射頻MEMS開關中聚酰亞胺犧牲層平整度的方法與流程
    本發明屬于聚酰亞胺犧牲層制備方法,具體涉及一種提高射頻mems開關中聚酰亞胺犧牲層平整度的方法。射頻mems開關較傳統的機械式和電子式開關而言,具有體積小、質量輕、功耗低、插損小、隔離度高、頻帶寬、線性度好和集成度高等優點,可以廣泛的應用于移相器、衰減器、濾波器、天線等射頻器件中,...
  • 微流體器件的制備方法與流程
    本申請是“申請號為:201810771605.9,申請日為2018年7月13日,發明名稱為:微流體器件及其制備方法、微流體系統”的發明申請的分案申請。本發明涉及微流體領域,特別是涉及微流體器件的制備方法。傳統的微流體器件的制備方法主要有3d直寫/打印技術,微流道注入工藝,壓印技術以及激光加...
  • 微流體器件、微流體系統的制作方法
    本申請是“申請號為:201810771605.9,申請日為2018年7月13日,發明名稱為:微流體器件及其制備方法、微流體系統”的發明申請的分案申請。本發明涉及微流體領域,特別是涉及微流體器件、微流體系統。傳統的微流體器件的制備方法主要有3d直寫/打印技術,微流道注入工藝,壓印技術以及激光...
  • 微流體器件及其制備方法、微流體系統與流程
    本發明涉及微流體領域,特別是涉及微流體器件及其制備方法、微流體系統。傳統的微流體器件的制備方法主要有3d直寫/打印技術,微流道注入工藝,壓印技術以及激光加工技術等。但是,3d直寫/打印技術無法做到好的水氧阻隔和封裝,容易在表面形成金屬氧化層;微流道注入工藝工藝復雜,且圖形化和流道構型限制較...
  • 一種具有TSV結構的MEMS芯片及其圓片級氣密性封裝方法與流程
    本發明涉及一種mems圓片級氣密性封裝的工藝方法,具體是一種具有tsv結構的mems芯片及其圓片級氣密性封裝方法,屬于芯片封裝的。mems(micro-electro-mechanicalsystem)芯片中通常具有可動結構,非常脆弱,需要通過密封空腔封裝的方法保護,傳統的封裝方法...
  • 擺動體的擺動的幅度檢測、幅度調節和方向檢測的制作方法
    本發明的示例涉及用于檢測擺動體的擺動幅度、調節擺動體的擺動幅度和/或檢測擺動體的擺動方向的設備和方法,該擺動體圍繞擺動軸線擺動。本發明的示例涉及與mems元件(mems=microelectromechanicalsystem=mikro-elektro-mechanischessystem微機電...
  • 基于SPR轉換的雙響應金納米膜、其制備方法及應用與流程
    本發明涉及一種二維納米材料,特別涉及一種基于spr轉換的雙響應金納米膜及其制備方法和應用,屬于二維納米材料。納米材料由于其具有獨特的體積效應、表界面效應和量子尺寸效應等特性而引起了各科研人士的極大關注。二維貴金屬納米材料(如二維金納米粒子單層膜)因粒子間的集成效應而表現出特異的電學...
  • 一種復合SERS基底及其制備方法和應用與流程
    本發明涉及微納結構加工,具體涉及一種復合sers基底及其制備方法和應用。在農業生產中,為提高農作物的產量,會大量的施用殺蟲、殺菌、殺滅有害動物(或雜草)的農藥。這些農藥流失到環境中,會造成嚴重的環境污染,而且農作物自身的農藥殘留對消費者的健康存在潛在危害。目前常用的檢測食品中農藥殘...
  • 一種提高超疏水表面水下空氣層穩定性的方法與流程
    本發明涉及超疏水表面,具體而言,尤其涉及一種提高超疏水表面水下空氣層穩定性的方法。超疏水表面在水下船體防污、減阻以及防冰等領域具有重要的應用,其中超疏水表面水下空氣層的穩定性是其功能發揮的最關鍵因素。超疏水表面在水下時,流體流動、靜壓力和浸泡時間等會加快空氣層的擴散甚至流失,因此超...
  • 一種MEMS層疊器件微波端口實現的工藝方法與流程
    本發明屬于微機電系統封裝,特別是一種mems層疊器件微波端口實現的工藝方法。在射頻微系統中,通過三維堆疊的方式集成了有源芯片、無源集成器件(ipd)、體聲波器件(fbar)以及微機電系統(mems)傳感器等多領域器件或芯片。其中測試端口的引出一般是利用抽頭的方式通過硅通孔(tsv)...
  • MEMS傳感器元件和對應的傳感器、芯片以及其制造方法與流程
    本發明涉及一種具有可偏移地布置的膜片的mems傳感器元件。本發明還涉及一種mems傳感器。本發明還涉及一種具有至少一個mems傳感器元件的芯片。本發明還涉及一種用于制造具有可偏移地布置的膜片的mems傳感器元件的方法。盡管本發明通常可以應用在具有帶可偏移地布置的膜片的傳感器元件的任意傳感器...
  • 一種電子皮膚及其制備方法與流程
    本發明涉及電子元器件,尤其涉及一種電子皮膚及其制備方法。電子皮膚本身為超薄的可拉伸薄膜,因此在制備和使用過程中都附著于薄膜基底和人體皮膚上。然而在使用過程中,尤其在將電子皮膚層從薄膜基底轉移到人體皮膚的過程中,脫離基底的薄膜非常容易彎曲、褶皺,難以平整的鋪展在皮膚表面。發明內容鑒于...
  • 利用ALGe的共晶鍵合的制作方法
    相關申請的交叉引用本申請要求根據35usc119(e)在2017年4月4日提交的申請序列號62/481,634的權益,其內容以全文引用的方式并入本文。本發明涉及晶圓(wafer)鍵合,更具體地涉及用于密封mems器件的共晶鍵合。微機電系統(mems)(例如,運動傳感器和可移動鏡)被廣泛使用...
  • 微機電流體裝置模塊的制作方法
    本案是關于一種微機電模塊,尤指一種利用新穎封裝方式來提升微機電流體裝置效率的微機電流體裝置模塊。隨著科技的日新月異,傳統的流體輸送裝置已朝向裝置微小化、流量極大化的方向進行。在應用上也愈來愈多元化,舉凡工業應用、生醫應用、醫療保健、電子散熱到近來熱門的穿戴式裝置皆可見它的踨影。而近年來微機...
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