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微观装置的制造及其处理技术
  • 一种MEMS芯片的粘接方法与流程
    本发明涉及传感器芯片领域,具体涉及一种mems芯片的粘接方法。现在部分mems器件与调理解调电路asic粘接在一个陶瓷管壳内,其组装工艺流程为:晶圆划片--mems+asic芯片粘片--粘片镜检--粘片固化--固化后芯片镜检--引线键合(asic与管壳之间键合,asic与mems之间引线键...
  • 基于异质复合材料的表面结构色调控方法与流程
    本发明涉及结构色调控,特别是涉及一种基于异质复合材料的表面结构色调控方法。在自然界中,很多生物的外壳、表皮因为存在微纳结构,在无任何色素涂覆下在自然光照下呈现特定的颜色,这种由于微纳结构与入射光相互作用而引起的?#29943;洹?#25955;射、干涉等光学现象产生的颜色被称为结构色。近年来由于颜色鲜艳不易...
  • 一种等离子体刻蚀辅助激光加工碳化硅的方法与流程
    本发明属于mems(微机电系统)微纳加工,具体涉及一种等离子体刻蚀辅助激光加工碳化硅的方法。耐高温压力传感器在国防军工领域有着广阔的应用前景,例如各种发动机腔体内的压力测量、喷气发动机、火箭、导弹、卫星等耐热腔体和表面各部分的压力测量,尤其在武器系统中,高温压力传感器是动力系统所不...
  • 采用多步腐蚀减小压电喷墨打印头铜微电极侧蚀量的方法与流程
    本发明属于mems领域金属微电极制备,特别涉及一种采用多步腐蚀减小压电喷墨打印头铜微电极侧蚀量的方法。压电喷墨打印技术由于其微型化、批量化以及寿命长等诸多优点,已经从传统的印刷行业扩展到电子、生物以及快速成型技术等领域;作为压电喷墨打印头的驱动元件,电极材料选择、制备质量以及图形化...
  • 基于AFM直写式力电耦合刻蚀加工准三维微纳米结构的方法与流程
    本发明涉及纳米加工领域,具体的说是一种基于afm(原子力显微镜)的直写式力电耦合刻蚀加工准三维微纳米结构的方法。原子力显微镜(afm)是一种纳米尺度的表面形?#37319;?#25551;成像和检测设备,可以达到原子尺度的空间分辨率。除了作为重要的测量工具,afm还被用于开发新型的微纳米加工刻蚀技术,可用于加工微纳...
  • 柔性硅片的制备方法与流程
    本发明涉及半导体加工,特别是涉及柔性硅片的制备方法。微纳电子器件是信息的基础单元,实?#21046;?#26580;性及可延展化,并能够?#35270;?#38750;平面的工作环境(比如人体),将突破现在电子器件的应用范围,促进信息与人的融合。以传统硅材料为基体的无机微纳电子器件,一旦实现柔性将会极大拓展微电子器件的应用范围和领域...
  • 柔性硅片的制备方法与流程
    本发明涉及半导体加工,特别是涉及柔性硅片的制备方法。微纳电子器件是信息的基础单元,实?#21046;?#26580;性及可延展化,并能够?#35270;?#38750;平面的工作环境(比如人体),将突破现在电子器件的应用范围,促进信息与人的融合。以传统硅材料为基体的无机微纳电子器件,一旦实现柔性将会极大拓展微电子器件的应用范围和领域...
  • 一种具有纯轴向变形敏感梁的面外压阻式加速度计芯片及其制备方法与流程
    【】本发明属于微机械电子传感器计量领域,具体涉及一种具有纯轴向变形敏感梁的面外压阻式加速度计芯片及其制备方法。【】随着微加工工艺的不断发展,基于mems技术的产品在?#31896;?#29983;活中应用的越来越广泛,而mems传感器主要由于具有体积小、重?#22771;帷?#21151;耗低、可靠性高、易于集成等优点,已经成为微型...
  • 硅麦克风封装结构及其封装方法与流程
    本发明涉及mems,尤其涉及一种硅麦克风封装结构及其封装方法。mems麦克风通常包括有mems芯片以及与之电连接的asic(applicationspecificintegratedcircuit,功能集成电路)芯片,其中mems芯片包括衬底以及固定在衬底上的振膜和背极,振膜和背极...
  • 一种基于半球形微结构的柔性压力传感器及其制造方法与流程
    本发明属于柔性压力传感器,尤其涉及一种基于半球形微结构的柔性压力传感器及其制造方法。随着社会的发展,柔性传感器件为社会生活的多个方面带来了革命性变化,因其在柔性方面的优势,逐渐被应用到机器人,可穿戴电?#30001;?#22791;,人机交互,智能蒙皮等领域。相对于传统的传感器,柔性传感器的在性能方面还存在...
  • 连接到光纤的纳米线的制造方法与流程
    本发明涉及一种连接到光纤的纳米线的制造方法。本发明还涉及一种包括由这种方法制造的纳米线的光学传感器。光纤包括由较高折射率材料形成的中心部分(芯)和由?#31995;?#25240;射率材料形成的外部部分(包层),使得穿过中心部分的光可以被全?#29943;洹?#22240;此,因为光纤的光传输损耗非常低,从而传输数据的损失低,并且几乎不受外...
  • 一种?#35270;?#20110;MEMS惯性传感器封装的陶瓷管壳的制作方法
    本实用新型属于微机电系统封装领域,具体是一种mems惯性传感器封装用陶瓷管壳。mems技术开辟了微型化、集成化的新和产业,而其封装好坏关系到器件性能的优劣,同时封装成本过高?#19981;?#38477;低mems器件的市场竞争力。mems中一些可动部分或悬空结构、硅杯空腔、梁、沟、槽、膜片,甚至是流体部件...
  • 一种压阻式双轴运动传感器的制作方法
    本申请涉及微机电系统,具体涉及一种压阻式双轴运动传感器。微机电系统(mems,micro-electro-mechanicalsystem),?#27493;?#20570;微电子机械系统、微系统、微机械等,指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置。微机电系统是在微电子技术(半导体制造技术)基础上发展起来的,融合...
  • 在制备密集型微阵列结构过程中简便去除SU-8光刻胶的方法与流程
    本发明属于微制造,涉及金属基底上微电铸金属阵列器件类,特别涉及到一种在金属铜基底上制备密集型微阵列结构过程中简便去除su-8光刻胶的方法。随着mems技术的迅速发展,金属微器件在国防、航空航天、微电子、生物医学、精密机械等领域的需求快速增长。微电铸工艺是制作金属微器件的有效方法之一...
  • 一种电容式微机械超声换能器及其制备方法和应用与流程
    本发明属于微机电,涉及一种电容式微机械超声换能器及其制备方法和应用。超声波是一种振动频率高于声波的机械波,它具有频率高、波长短、绕射现象小、方向性好能够成为射线而定向传播等特点。超声波,能够传递信息,易于获得较集中的声能。超声波对液体、固体的穿透能力强,尤其是在阳光不透明的固体中,...
  • 一种电容式压力传感器及其制作方法与流程
    本发明属于电子器件,特别涉及一种电容式压力传感器,可用于汽车系统和工业领域中对大范围压力的测量。技术背景微机电系统mems压力传感器是压力监测系统的核心元件,其功能是将外界的压力转化成电容信号来被系?#21576;?#21035;和处理。微机电系统mems压力传感器具有高灵敏度、低功耗、小体积和易集成的特点,在智能...
  • 减少混合信号多芯片MEMS器件封装中的串扰的制作方法
    本发明涉及用于串扰防护的方法和设备。更具体地,本发明涉及包括至少一个微机电传感器的电子部件封装中的串扰防护。微电子机械系统(简称为mems)可以被定义为其中至少一些元件具有机械功能的小型化的机械与电子机械系统。由于利用用于创建集成电路的相同或相似的工具来创建mems器件,因此可以在同一硅片...
  • 磺化PVDF基IPMC电致动器及其制备方法和在VR触感手套中的应用与流程
    本发明属于复合材料,具体涉及磺化pvdf基ipmc电致动器及其制备方法和在vr触感手套上的应用。在聚合物膜的两侧通过化学电镀的方法镀上贵金属如铂,金等,能制成离子聚合物金属复合物(ionicpolymermetalcomposite,ipmc),又称人工肌肉。该材料在电场作用下能发...
  • 微夹?#21046;?#21046;备工艺的制作方法
    本发明涉及制造mems工艺,特别是涉及一种微夹?#21046;?#21046;备工艺。随着生物医学工程和微机电系统(mems)的迅猛发展,微操作对象的尺度不断减小。在医学、生物学、自?#35270;?#20809;学,特别是动植物基因工程、农产品改?#21152;?#31181;等领域,需要对单一游离细胞进行抓取搬运和?#22836;?#25805;作,同时需要向细胞内注入或抽离细胞...
  • 银-硫化钼二聚体胶体马达及其制备方法与流程
    本发明涉及一种胶体马达及制备方法,尤其是一种银-硫化钼二聚体胶体马达及其制备方法。胶体马达是一类在?#21512;?#20013;能够将化学、电、磁等其它?#38382;?#30340;能量转化为自身机械运动的器件,并有望能够完成药物运输、环境净化以及离子检测等复杂的任务。胶体马达的运动主要依赖于催化组分(如可实现对燃料过氧化氢催化的pt、...
技术分类
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