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电子电路装置的制造及其应用技术
  • 作业机及安装方法与流程
    本发明涉及将具有多个引脚的引脚元件向基板安装的作业机及安装方法。引脚元件的多个引脚如下述的专利文献所记载的那样具有极性。现有技术文献专利文献1:日本特开平5-198990号公报发明内容发明要解决的课题以将引脚元件以极性正确的状态向基板安装为课题。用于解决课题的手段为了解决上述课题,本说明书...
  • 生产管理装置的制作方法
    由本说明书公开的技术涉及生产管理装置。以往,作为用于对利用印刷电路板的生产线制造多种产品的情况下的制造效率进行改善的制造辅助系统,公知有日本特开2013-191677号公报(下述专利文献1)记载的结构。该制造辅助系统具备:分组部,将多种产品在搭载的最大安装元件种数的?#27573;?#20869;进行分组;及调度部...
  • 车用控制装置的制作方法
    本发明涉及一种在开口设置有垫圈和罩的车用控制装置。在装设于轨道车辆的车用控制装置的壳体处,设置有用于进行控制装置内部的电子零件的定期维护的开口。为了防止水、尘埃等进入壳体的内部而在开口处安装有罩。此外,为了提高防水性和防尘性,在开口与?#31181;?#38388;设置垫圈。专利文献1公开了一种防水用垫圈,上述防水...
  • 支撑体和使用其的半导体元件安装基板的制造方法与流程
    本发明涉及能改善安装半导体元件时的基板的操作性的支撑体和使用其的半导体元件安装基板的制造方法。电子设备、通信设备和个人电脑等中广泛使用的半导体封装体的高功能化和小型化近年来日益加速。伴随于此,要求半导体封装体中的印刷电路板和半导体元件搭载用封装体基板的薄型化。通常,印刷电路板和半导体元件搭...
  • 柔性布线电路基板、其制造方法及?#19978;?#35013;置与流程
    本发明涉及柔性布线电路基板、其制造方法及?#19978;?#35013;置。迄今,已知有?#26469;?#23618;叠有绝缘层、布线层和被覆层的布线电路基板。此外,作为这种布线电路基板,已知有在绝缘层的背面设置有金属支撑体的基板(例如参见专利文献1。)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2013-100441号公报发明内容发明要解...
  • 高压放电灯及其控制方法与流程
    本发明涉及高压放电灯及其控制方法,更详细而言,涉及构?#21892;?#20809;装置的多灯的光源部的高压放电灯及其控制方法。近年来,作为在制造平板显示装置的滤色器、印刷电路板时使用的曝光装置,由于需求扩大曝光区域,所以也要求提高光源部的输出。因此,已知各种使用在制造成本等方面有利的技术,这些技术使用多个相对而言...
  • 用于在无人机中使用的环境感知状态LED的制作方法
    无人驾驶运载工具正广泛地用在个人或商业应用中。无人驾驶运载工具可以被远程地控制、?#36828;?#30340;或半?#36828;?#30340;。无人驾驶运载工具的示例包括机载运载工具、陆地运载工具、空基运载工具或水上运载工具。最近,对无人驾驶?#36828;?#36816;载工具(uav)(也被称为“无人机”)的使用增?#21360;av通常包括uav照明系统,其包括用...
  • 本发明涉及组合物和使用了该组合物的发光元件。有机电?#36335;?#20809;元件等发光元件能够适?#31995;?#29992;于显示器和照明的用途。作为在发光元件的发光层中可使用的发光材料,例如提出了含有下述式所示的化合物(h0)、金属络合物(b0)、金属络合物(g0)和金属络合物(r0)的组合物(专利文献1)。[化1]现有技术文献...
  • 有机器件的制造方法与流程
    本发明涉及一种有机器件的制造方法。作为以往的有机器件的制造方法,例如已知有专利文献1中记载的方法。专利文献1中记载的有机器件的制造方法在基材上形成有机功能元件的工序后,包括:密封工序,以覆盖有机功能元件的方式将密封材料用热固化型粘接剂粘接在基材上;以及裁切工序,在将密封材料粘接后、并在热固...
  • 用于降低源自高频电子镇流器的?#21830;?#22122;声的改型发光二极管LED灯管的制作方法
    本发明总体上涉及照明领域,并且更特别地,涉及改型发光二极管led灯管。本发明还涉及包括高频电子镇流器和改型led灯管的照明系统,以及操作改型led灯管的方法。已经开发出了利用发光二极管led用于各种照明应用的照明设备。因为它们的寿命长且能量效率高,所以led灯现在还被设计为代替常规荧光灯,...
  • 用于替换荧光灯的LED灯装置的制作方法
    本发明涉及一种?#35270;?#30001;可以是磁性镇流器或可以是电子镇流器的镇流器供电的用于替换荧光灯的led灯装置(例如,改装led灯)。荧光灯已经存在了很多年。这种照明?#38382;?#26368;初是白炽灯泡的一种高效替代品,但在效率和功率消耗方面以及下面列出的其他方面,荧光灯最近已被led照明所取代。荧光灯通常包括装满惰性气...
  • 有机EL显示装置的制作方法
    本发明涉及有机el显示装置。有机电?#36335;?#20809;(el)显示装置具有在基板上形成有薄膜晶体管(tft)及有机发光二极管(oled)等的显示面板。这种显示面板会产生电磁噪声,例如有时会引起附加的触摸面板的错误工作。对于这种问题,例如在下述专利文献1中提出了在触摸面板部的基板或显示面板部的基板上形成i...
  • 微波处理装置的制作方法
    本公开涉及具有微波发生部的微波处理装置(microwavetreatmentdevice)。以往,微波处理装置包括具有辐射微波的多个旋转天线的微波处理装置(例如,参照专利文献1)。根据该现有技术,通过使用多个旋转天线向加热室内的大?#27573;?#20379;给微波,能够抑制加热不?#21462;?#22312;现有技术中还包括如下微波处...
  • 用于烤箱支撑结构和空气过滤组装件的装置和系统的制作方法
    相关申请的交叉引用本申请要求于2016年11月30日提交的美国申请号62/427,976和于2017年11月13日提交的美国申请号15/810,175的优?#28909;ǎ?#25152;述美国申请的全部内容通过引用整体并入本文。示例性实施例一般涉及烤箱,更具体地,涉及使用由固态电子元件提供的射频(rf)加热和用于有效冷却...
  • 加热器单元的制作方法
    本发明涉及加热器单元。尤其涉及装载有在半导体装置的制造工?#32617;?#20351;用的护套加热器(sheathheater)的加热器单元。半导体装置装载在几乎所有电子设备上,并且对电子设备功能起到重要的作用。在半导体装置的制造工?#32617;校?#36890;过在半导体基板上成膜和加工薄膜来形成晶体管元件、配线、电阻元件、电容元件等...
  • 护套加热器的制作方法
    本发明涉及护套加热器。尤其涉及细径护套加热器。护套加热器一般为在金属管状的护套(sheath)内保持发?#20154;壳以?#37329;属护套和发?#20154;?#30340;间隙中填充导热性好的绝缘材料的结构。由于发热体的表面电绝缘,因此护套加热器可直接加热气体、液体、金属等。此外,护套加热器可布局(layout,设计、造型)为任意的...
  • 采用极化码进行传输和接收的方法和装置与流程
    本发明大体涉及使用极化编码和解码的通信。极化码被提议作为用于未来无线通信的信道码,并且已经被选择用于新的第五代(5thgeneration,简称5g)空口(也称为5g新无线(newradio,简称nr))的上行和下行embb控制信道编码。这些码与现有技术的?#26469;?#30721;之间存在竞争,编码复杂度?#31995;?..
  • ADC分辨率的动态控制的制作方法
    相关申请?#38468;?#21449;申请本申请要求2017年4月24日递交的发明名称为“adc分辨率的动态控制(dynamiccontrolofadcresolution)”的第15/495,572号美国专利申请案的在先申请优?#28909;ǎ?#35813;在先申请的内容以引入的方式并入本文本中。本发明涉及模数转换器(analog-to-di...
  • 半导体元件的驱动方法及驱动装置以及电力变换装置与流程
    本发明涉及半导体元件的驱动方法及驱动装置以及电力变换装置,更特定而言涉及用于使电压驱动型的半导体元件接通断开的技术。为了以mos-fet(metal-oxide-semiconductorfield-effecttransistor,金属氧化物半导体场效应晶体管)以及igbt(insula...
  • 用于模型标识和预失真的方法和装置与流程
    本公开的示例总体上涉及集成电路(“ic”),并且特别地涉及用于标?#27573;?#30693;系统的模型和对未知系统执行数字预失真相关的实施例。集成电路可以用于在通信系统中传输数据。通信系统的基本组件之一是功率放大器。功率放大器的非线性会导致频?#33258;?#38271;(扩展)超出特定信道的信号带宽,从而干扰相邻信道。它?#22815;?#22312;特定信...
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