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有機EL顯示裝置的制作方法

文檔序號:19351842發布日期:2019-12-06 21:29
有機EL顯示裝置的制作方法

本發明涉及有機el顯示裝置。



背景技術:

有機電致發光(el)顯示裝置具有在基板上形成有薄膜晶體管(tft)及有機發光二極管(oled)等的顯示面板。這種顯示面板會產生電磁噪聲,例如有時會引起附加的觸摸面板的錯誤工作。對于這種問題,例如在下述專利文獻1中提出了在觸摸面板部的基板或顯示面板部的基板上形成ito膜的技術方案。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1:日本特開2003-99193號公報。



技術實現要素:

發明所要解決的技術問題

但是,期望能夠更可靠地抑制電磁噪聲的不良影響。

本發明是鑒于上述問題而完成的,其目的在于,提供一種能夠更可靠地抑制電磁噪聲的不良影響的有機el顯示裝置。

用于解決問題的技術方案

本發明提供一種有機el顯示裝置,其具有:基板;配置于所述基板上的多個像素;覆蓋所述多個像素的第一無機絕緣層;導電層,其位于所述第一無機絕緣層的與所述多個像素相反的一側,且覆蓋所述多個像素;和第二無機絕緣層,其位于所述導電層的與所述第一無機絕緣層相反的一側,且覆蓋所述多個像素。

一個實施方式中,在上述第二無機絕緣層的與所述導電層相反的一側配置觸摸面板。

一個實施方式中,上述導電層的方塊電阻為500ω/□以下。

一個實施方式中,上述導電層的可見光透射率為50%以上。

一個實施方式中,上述導電層包含粘合劑樹脂。

一個實施方式中,上述導電層包含納米導線和/或納米管。

一個實施方式中,上述導電層包含ito。

一個實施方式中,上述導電層包含樹脂和導電性材料。

附圖說明

圖1是表示本發明的實施方式的有機el顯示裝置的概略結構的示意圖。

圖2是表示圖1所示的有機el顯示裝置的顯示面板的一例的示意性的俯視圖。

圖3是表示圖2的iii-iii截面的一例的圖。

圖4是表示在圖2所示的顯示面板上配置觸摸面板的狀態的一例的概略剖視圖。

具體實施方式

以下,參照附圖對本發明的實施方式進行說明。此外,關于附圖,對相同或同等的要素標注相同的符號,并省略重復的說明。

圖1是表示本發明的實施方式的有機el顯示裝置的概略結構的示意圖。有機el顯示裝置2包括:顯示圖像的像素陣列部4和驅動像素陣列部4的驅動部。有機el顯示裝置2還包括在基板上形成有tft及oled等的層疊結構的顯示面板。此外,圖1所示的概略圖為一例,本實施方式不限定于此。

像素陣列部4中,與像素對應地,oled6和像素電路8配置成矩陣狀。像素電路8由多個tft10、12及電容器14構成。

上述驅動部包含掃描線驅動電路20、影像線驅動電路22、驅動電源電路24和控制裝置26,驅動像素電路8以控制oled6的發光。

掃描線驅動電路20與按照像素的水平方向的每個排列(像素行)設置的掃描信號線28連接。掃描線驅動電路20根據從控制裝置26輸入的時序信號依次選擇掃描信號線28,并對選擇的掃描信號線28施加接通點亮tft10的電壓。

影像線驅動電路22與按照像素的垂直方向的每個排列(像素列)設置的影像信號線30連接。影像線驅動電路22從控制裝置26輸入影像信號,根據掃描線驅動電路20的掃描信號線28的選擇,將與選擇的像素行的影像信號相應的電壓輸出至各影像信號線30。該電壓以選擇的像素行經由點亮tft10寫入電容器14。驅動tft12將與寫入的電壓相應的電流供給至oled6,由此,與選擇的掃描信號線28對應的像素的oled6發光。

驅動電源電路24與按照每個像素列設置的驅動電源線32連接,經由驅動電源線32及選擇的像素行的驅動tft12向oled6供給電流。

在此,oled6的下部電極與驅動tft12連接。另一方面,各oled6的上部電極由與全部像素的oled6共用的電極構成。在將下部電極作為陽極(陽極)而構成的情況下,輸入高電位,上部電極成為陰極(陰極),并輸入低電位。在將下部電極作為陰極(陰極)而構成的情況下,輸入低電位,上部電極成為陽極(陽極),并輸入高電位。

圖2是表示圖1所示的有機el顯示裝置的顯示面板的一例的示意性的俯視圖。在顯示面板40的顯示區域42中設置圖1所示的像素陣列部4,如上所述,在像素陣列部4排列oled。如上所述,構成oled6的上部電極44與各像素共用地形成,并覆蓋顯示區域42整體。

在矩形的顯示面板40的一邊設置有部件安裝區域46,并配置連接于顯示區域42的配線。在部件安裝區域46搭載有構成驅動部的驅動器集成電路(ic)48,或連接fpc50。撓性印刷基板(fpc)50與控制裝置26或其它的電路20、22、24等連接,或在其上搭載ic。

圖3是表示圖2的iii-iii截面的一例的圖。顯示面板40具有在基板70上層疊了由tft72等構成的電路層、oled6及密封oled6的密封層106等的結構。基板70由例如玻璃板、聚酰亞胺樹脂等的樹脂膜構成。本實施方式中,像素陣列部4為頂部發光型,oled6中產生的光向與基板70側相反的一側(圖3中上方向)射出。此外,在將有機el顯示裝置2的彩色化方式設為濾色片方式的情況下,例如配置于密封層106更上側。通過oled6中生成的白色光透射該濾色片,而制作例如紅色(r)、綠色(g)、藍色(b)的光。

在顯示區域42的電路層形成上述的像素電路8、掃描信號線28、影像信號線30、驅動電源線32等。驅動部的至少一部分能夠在基板70上作為電路層形成于與顯示區域42相鄰的區域。如上所述,能夠在部件安裝區域46中將構成驅動部的驅動器ic48及fpc50連接于電路層的配線116。

如圖3所示,在基板70上配置由無機絕緣材料形成的基底層80。作為無機絕緣材料,例如可使用氮化硅(siny)、氧化硅(siox)及它們的復合體。

顯示區域42中,經由基底層80,在基板70上形成成為頂柵型的tft72的溝道部和源極及漏極部的半導體區域82。半導體區域82由例如多晶硅(p-si)形成。半導體區域82通過如下形成,例如,在基板70上設置半導體層(p-si膜),并將該半導體層圖案化,有選擇地留下電路層中使用的部位。在tft72的溝道部上,隔著柵極絕緣膜84配置柵電極86。柵極絕緣膜84代表性地由teos形成。柵電極86例如通過濺射等將形成了的金屬膜圖案化而形成。在柵電極86上,以覆蓋柵電極86的方式配置層間絕緣層88。層間絕緣層88由例如上述無機絕緣材料形成。成為tft72的源極及漏極部的半導體區域82(p-si)中,由于離子注入而導入雜質,進一步形成與它們電連接的源電極90a及漏電極90b,并構成tft72。

在tft72上配置有層間絕緣膜92。在層間絕緣膜92的表面配置有配線94。配線94例如通過濺射等將形成了的金屬膜圖案化而形成。利用形成配線94的金屬膜和形成柵電極86、源電極90a及漏電極90b時使用的金屬膜,例如能夠將配線116及圖1所示的掃描信號線28、影像信號線30、驅動電源線32以多層配線結構形成。在其上,例如,利用丙烯酸系樹脂等的樹脂材料形成平坦化膜96,在顯示區域42中,在平坦化膜96上形成oled6。

oled6包含下部電極100、有機材料層102及上部電極104。具體而言,有機材料層102包含正孔輸送層、發光層、電子輸送層等。oled6代表性地通過從基板70側起將下部電極100、有機材料層102及上部電極104依次層疊而形成。本實施方式中,下部電極100為oled的陽極(陽極),上部電極104為陰極(陰極)。

圖3所示的tft72為具有n溝道的驅動tft12時,下部電極100與tft72的源電極90a連接。具體而言,形成上述的平坦化膜96之后,形成用于將下部電極100與tft72連接的接觸孔110,例如,通過將形成于平坦化膜96表面及接觸孔110內的導電體部圖案化,而使與tft72連接的下部電極100按照每個像素形成。

在上述結構上,配置有分隔像素的隔堤112。例如,在形成下部電極100之后,在像素分界處形成隔堤112,在由隔堤112包圍的像素的有效區域(下部電極100露出的區域)層疊有機材料層102及上部電極104。上部電極104代表性地由透明電極材料形成。

在上部電極104上配置有密封層106。密封層106可作為例如保護oled6免受水分等的影響的保護層發揮作用,因此,以覆蓋顯示區域42的整體的方式形成。另外,雖然未圖示,但例如為了確保顯示面板40的表面的機械強度,可在顯示區域42的表面配置保護層。在該情況下,在部件安裝區域46中,為了能夠容易連接ic或fpc,通常沒有設置保護層。fpc50的配線及驅動器ic48的端子與例如配線116電連接。

在顯示裝置中搭載觸摸面板時,已知有將觸摸面板外置于顯示面板的結構(out-cell方式)、設置于顯示面板的外部(例如,顯示面板與配置于顯示面板的外側的偏振光板之間)而一體化的結構(on-cell方式)、設置于顯示面板的內部的結構(in-cell方式)。本實施方式中,采用out-cell方式或on-cell方式。具體而言,如圖4所示,在顯示面板40的密封層106上配置觸摸面板60,在該狀態下,收納于有機el顯示裝置2的殼體中。此外,圖4中,將圖3所示的顯示面板40的層疊結構中的除基板70上的密封層106之外的層疊結構設為上部結構層114并簡化表示。

密封層106從基板70側起,依次包含第一密封層106a、導電層108及第二密封層106b。如圖示那樣,在顯示區域42的外側的密封層106的端部,不存在導電層108,第一密封層106a與第二密封層106b直接接觸。這樣,通過使密封層106中包含導電層,能夠在更接近電磁噪聲產生源(顯示部)的位置屏蔽電磁噪聲,并更可靠地抑制電磁噪聲的不良影響。例如,能夠更可靠地抑制觸摸面板的錯誤工作。另外,能夠在密封層的形成工序時形成導電層,可有助于制造效率的提高。

第一密封層(無機絕緣層)106a及第二密封層(無機絕緣層)106b分別通過如下形成,例如,通過化學氣相生長(cvd)法將siny等的無機絕緣材料膜成膜為例如厚度數μm程度。通過向這樣的密封層中插入導電層108,換言之使導電層108的整體由第一密封層106a和第二密封層106b覆蓋,能夠抑制導電層108對其它部件造成的不良影響。導電層108以包覆顯示區域42的方式形成。導電層108從例如充分得到顯示部(比密封層106靠下的結構層114)中產生的電磁噪聲的屏蔽效果的觀點來看,優選以其方塊電阻成為500ω/□以下的方式形成。另外,導電層108優選以確保透明性的方式(例如,以可見光透射率成為50%以上的方式)形成。

導電層108包含導電性材料。作為導電性材料,例如可使用:銀、金、銅、鎳等的金屬及它們的合金(例如,cu-ni)、碳、氧化銦錫(ito)等的金屬氧化物、導電性聚合物等。

導電層108包含例如丙烯酸系樹脂等的粘合劑樹脂及上述導電性材料。在該情況下,導電層108的厚度例如為10μm~50μm。作為與粘合劑樹脂組合的導電性材料,可采用任意適當的形式,但優選使用納米導線(代表性而言,金屬納米導線)和/或納米管(代表性而言,碳納米管)。其中,特別優選使用金屬納米導線。這是由于,例如可良好地滿足上述導電性及透明性。在此,納米導線是指中實結構的纖維狀且直徑為納米尺寸的導電性物質,納米管是指中空結構的纖維狀且直徑為納米尺寸的導電性物質。它們的粗細例如為5nm~500nm,優選為5nm~50nm。它們的長度例如為1μm~1000μm,優選為10μm~1000μm。導電層108通過如下方式形成,例如,將包含粘合劑樹脂和導電性材料的涂覆物涂覆于第一密封層106a上(例如,通過噴墨方式),并適當實施與粘合劑樹脂的種類相應的后處理(例如,熱固化處理或光固化處理)。導電層108也可作為密封層106的平坦化層發揮作用。

本發明不限定于上述實施方式,可進行各種變形。例如,能夠通過與上述實施方式中表示的結構實際上相同的結構、實現相同的作用效果的結構或能夠達成相同的目的的結構進行置換。具體而言,也可以使導電層108由例如ito膜構成。

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